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又见汉芯国家千人计划特聘专家李云初起底

发布时间:2020-01-14 18:00:05 阅读: 来源:织带厂家

“人生如戏,全靠演技”,自称掌握国家“高端芯片”技术的云芯公司董事长李云初正在一步步复制7年前陈进“汉芯”的超级骗局。

李云初的A面:美国德克萨斯农工大学(TAMU)电子博士、ADI等从事高性能模拟电路产品设计超过10年、国家千人计划特聘专家、江苏省高层次创新创业人才、国家级集成电路设计企业创始人、拥有被美国列入禁运名单的高端数据转换器芯片自主研发技术。

李云初的B面:这一切荣誉都来自对ADI产品原版的剽窃。在删掉 ADI相关LOGO后,李云初把相同的申报材料一遍一遍复制后,走马灯似得与政府、军方甚至中兴、华为开始了合作。不幸的是:这位领军人物没有为合作伙伴生产出一颗真正能够产品化的芯片。

发起:剽窃 ADI入选“国家千人计划特聘专家”

2009年,李云初入选“国家千人计划特聘专家”,这是一个光鲜的开始。

李云初的简历中自称:拥有中国科技大学电子工程学士、硕士和美国德克萨斯农工大学(TAMU)电子博士学位。在美国ADI及TI等公司从事高性能模拟电路产品设计超过10年,拥有10多年项目团队管理经验。

在国防、军事、航天等领域,高性能模数及数模转换器直接决定了雷达系统的精度和距离,其中12比特200兆以上 ADC、12比特1250兆DAC以上产品为ADI、TI等美国大厂所完全垄断,并作为高端产品被美国列入禁运名单。

李云初的申报材料称:其核心产品与ADI国际高速高精度模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)最高水平一致,远超禁运指标,填补了国内空白,为高端装备和设备制造奠定了核心基础。通过研发下一代更高性能的产品,真正实现高端数据转换芯片国产,摆脱美国对中国在此类产品线的封锁,实现“高端芯片中国创造”。

据熟知内情的人士介绍:ADI里ADC、DAC分别由两个项目组执行,李云初属于DAC组,李云初有机会拷贝DAC原版GDSII文件;按照规定,李云初没有机会拿到ADC部分GDSII文件,但李云初用相机对着电脑屏幕拍下了ADC部分版图照片。

凭借来源于ADI的原版GDSII文件,2009年,李云初依托中国电子科技集团公司24所入选“国家千人计划特聘专家”。

接踵而来的是,随后的两年内,李云初获取1000万元的资金。但由于ADC部分不过关,项目最终没有成功

自办云芯微:复制汉芯 相机里的ADI技术

2010年5月,在24所“千人计划”项目尚在进行时,李云初凭借同样的技术资料在昆山花桥开发区自办企业—苏州云芯微电子科技有限公司。

工商资料显示:云芯微注册资本为:500万元,其中李云初本人470万元,持股94%,另一名为股东为屈玉贵,持股6%。据知情人透露:屈玉贵为李云初丈母娘。

据透露:云芯微出资实际上来自24所提供给李云初的1000万元项目经费,经过云芯微,“千人计划”项目经费就变成了李云初的个人资产。

凭借“千人”特聘专家的头衔,李云初获得了 “江苏省高层次创新创业人才”等桂冠,公司被列入国家级集成电路设计企业名单。

但不久,同样的失败在云芯微继续上演:2012年2月确认投片,但到了4月份,ADC部分依然不过关。这时神奇的一幕出现了:李云初拿出在ADI时用相机对着电脑偷拍下ADC部分的版图照片。

当时的公司员工都知晓这个事件。技术人员按照版图调整了一下,产品顺利通过,第三方在不知情的情况下和ADI对照检测后:管脚兼容,寄存器配置相同,可完全替代,性能指标与国外产品相同。

5月17日左右开始在台积电(TSMC)上海松江工厂开始流片,7月11日完成流片。

为了避开台积电(TSMC)的审查,流片前(tapeoff)专门组织人员将与ADI相关的logo删掉,并重新进行多次包装。

据披露:共计11颗芯片,除部分为非原版ADI芯片外,其余全部为ADI全部或者部分GSDII文件的芯片:

AD9739:2.5GSPS 14bite DAC

AD9736:1.2GSPS14bite DAC

AD9910:1GSPS 14bite DDS

AD9783:500MSPS 16bite 双通道DAC

AD9747:250MSPS 16bite 双通道DAC

AD9142:1.5GSPS 16bite 双通道DAC,该芯片为部分ADI产品。

AD9265:125MSPS 16bite 单通道ADC(采用ADI版图照片参照设计而成功)

AD9268:125MSPS 16bite 双通道ADC(采用ADI版图照片参照设计而成功)

其余几颗芯片虽然不是ADI原版芯片,但是也大部分采用了ADI的核。

AD9745:14bite 250MSPS 双通道DAC

AD9613:14bite 250MSPS 双通道ADC

PSOC:包括了AD9265+AD9910两个GDSII文件的SOC芯片

走马灯似的“合作”合同

晶圆(wafer)出来后,快点产品化、量产吧?李云初的态度是:NO。

李云初有自己的逻辑:凭借成本优势,一个客户挣两三百万,但太累;李云初看中是个个单笔过千万的收入:来自军方、政府、机构的研发经费。

在和24所不愉快的合作后,云芯微把几乎一样的申报材料改换抬头群发到14所、54所、58所、中科院微电子、江苏省科技厅、苏州昆山等。

凭借“国家千人计划特聘专家”,李云初开始走马灯似地签下各种合同,但项目均在收钱、预研发阶段停摆:

2010年,与中电集团第14所签订开发协议,合同额1000万元,实际到账800万元,至今没有一颗产品成型;

2012年,获银行授信3000万元;

2012年,获江苏省科技厅科技成果转化专项资1500万元;

2012年6月,获昆山创投、中科院微电子增资1700万元;

2012年前后,获地方财政配套资金600万元;

2013年,与中电集团第54所合作,250MSPS 16biteADC项目,合同总金额3000万元;

2012-2013年与中电集团第58所合作研发AD9739项目,恰逢第58所领导系原14所领导,第58所提出必须先见产品再给钱。无奈之下,李云初直接使用ADI的芯片内核出了流片。

据熟悉内情的人士介绍:由于被效仿的ADI芯片应力设计有问题,流片时均会产生三条裂纹,负责流片的台积电询问如何处理时,李云初指示回复称:ADI芯片原本也会有三条裂纹,不影响使用,出流片即可。

那位人士介绍:ADI后来出的芯片解决了这个问题,但由于李云初不敢改动线路设计,依然存在三条裂纹。

那位人士据此判断:李云初连改动芯片设计的能力都没有,更不要提设计芯片了。由此判断,云芯微迟迟不产品化是由于根本不具备设计芯片的能力,就是为了骗取资金的。

下一个“合作”:盯上华为

据内部人士介绍:目前李云初的云芯公司正在和中兴、华为洽谈,谋求两者之一入资收购云芯。

那位人士说:华为、中兴对ADC、DAC技术有比较大的需求,一直在找合作伙伴,云芯和14所半成品可能是市场上比较接近华为、中兴需求的。

据透露:云芯与华为战略部已经进行了入资收购的谈判,意向合同金额5000万元。但元器件交易网()没有得到华为方面的证实。

元器件交易网()目前无法确认李云初是否向华为、中兴如实透露其ADC、DAC产品涉嫌剽窃ADI相关技术。

业内人士判断:经过前一段的专利案,华为、中兴对知识产权问题已经极为敏感,如果云芯DAC用到华为、中兴的产品上,一旦被ADI发现并索赔,会将这两家公司置于死地。

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